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| 包装层次：销售包装/终端包装 | 规格：任何 | 材质：复合材料 |
| 加工定制：是 | 包装型式：包装袋 |
适用范围
主要适用于各类PC板、IC集成电路、光驱、硬盘、电子元器件等包装。
材质
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总厚度 |
100/120/160µm |
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物理参数（从外至内材质说明） |
材质 |
参数 |
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第1层 |
PET/聚酯 |
12µm |
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第2层 |
PA/尼龙 |
15µm |
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第3层 |
PE/聚乙烯 |
59~121µm |
l PET作用：抗刺破能力
l PA作用：抽真空
l PE作用：防静电、密封（含ESD要求）
物理特性及标准
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项目 |
单位 |
区分 |
指标值 |
参考标准 |
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拉伸强度 |
Mpa |
MD/TD |
220*310 |
ASTM-D882 |
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伸长率 |
% |
MD/TD |
125*72 |
ASTM-D882 |
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热收缩 |
% |
MD/TD |
1.0*0.7 |
干燥空气160℃.15分钟 |
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MD/TD |
1.4*1.7 |
热水95℃,30分钟 |
||
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氧气透过量 |
cc/m.day |
|
20~40 |
ASTM-B95 @77DD’F(25℃)/0%RH |
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水气透过量 |
g/m.day |
|
510*557 |
ASTM-B95 @71DD’F(37.8℃)/100%RH |
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跟踪系数 |
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静/动 |
0.46/0.49 |
ASTM-1894 |
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雾度 |
% |
|
2.0 |
ASTM-1894 |
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透光率 |
% |
|
92 |
ASTM-1894 |
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表面张力 |
Dy/cm |
单面 |
38/56 |
ASTM-1894 |
规格
可以按照客户的需求订做成不同尺寸的平面袋和立体袋。
